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氰化物廢液再利用技術-電解精煉法(產製金)

• 廢棄物種類
  廢液
• 國內外技術
  國外
• 技術名稱
  氰化物廢液再利用技術-電解精煉法(產製金)
• 技術簡介
  印刷電路板鍍鎳鍍金製程中氰化金鉀的鍍金液，因其老化或電鍍液濃度不敷使用時，更換所廢棄之槽液，其金離子含量約為94~511 mg/kg。應用電解反應將槽液中之金離子析出於陰極，而當粗金累積至一定量時，則取下以王水進行溶解反應，反應後則利用還原反應使金析出，再以濃硫酸加熱進行酸燒反應及熔煉方式來提高金之純度(可達99.9%以上)。
• 再利用管道

  再利用管道

  管道	機構名稱	電話	地址	再利用能力 (公噸/月)
  許可再利用	台灣田中貴金屬工業股份有限公司湖口工廠	03-5983708	新竹縣湖口鄉光復北路25號	9.2
  許可再利用	欣偉科技股份有限公司二廠	03-3866060	桃園縣大園鄉北港村工一路13號	120
  許可再利用	嘉瑞有限公司蘆竹廠	03-3115898	桃園縣蘆竹鄉五福村五福一路90號	350

  
  註：上述管道係彙整自環保署事業廢棄物管制資訊網，其再利用許可至99年12月底仍屬有效之再利用機構，查詢網址。
• 資源化流程
  

  資源化流程說明：印刷電路板鍍鎳鍍金製程中氰化金鉀的鍍金液，因其老化或電鍍液濃度不敷使用時，更換所廢棄之槽液，其金離子含量約為94~511 mg/kg。應用電解反應將槽液中之金離子析出於陰極，而當粗金累積至一定量時，則取下以王水進行溶解反應，反應後則利用還原反應使金析出，再以濃硫酸加熱進行酸燒反應及熔煉方式來提高金之純度(可達99.9%以上)。
• 資料來源
  經濟部工業局，印刷電路板業資源化應用技術手冊，pp.41-54、pp.124-130，2009。