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含金屬之印刷電路板廢料及其粉屑再利用技術-電解精煉法(產製金)

• 廢棄物種類
  廢料
• 國內外技術
  國外
• 技術名稱
  含金屬之印刷電路板廢料及其粉屑再利用技術-電解精煉法(產製金)
• 技術簡介
  本技術係針對印刷電路板於生產製程中，產生之不良品及下腳料等含金屬之印刷電路板廢料及其粉屑，其銅及金含量各約為25.8~36.3 %及0.11~0.13 %。先將含金屬之印刷電路板廢料及其粉屑破碎後，以剝離劑將所含之貴金屬剝離至反應槽中，再利用電解反應將槽液中之金離子析出於陰極，而當粗金累積至一定量時，則取下以王水進行溶解反應，反應後則利用還原反應使金析出，再以濃硫酸加熱進行酸燒反應及熔煉方式來提高金之純度(可達99.9%以上)。
• 再利用管道

  再利用管道

  管道	機構名稱	電話	地址	再利用能力 (公噸/月)
  公告再利用	台灣田中貴金屬工業股份有限公司湖口工廠	03-5983708	新竹縣湖口鄉光復北路25號	9.2
  公告再利用	欣偉科技股份有限公司二廠	03-3866060	桃園縣大園鄉北港村工一路13號	120
  公告再利用	嘉瑞有限公司蘆竹廠	03-3115898	桃園縣蘆竹鄉五福村五福一路90號	350

  
  註：上述管道係彙整自環保署事業廢棄物管制資訊網，其再利用許可至99年12月底仍屬有效之再利用機構，查詢網址。
• 資源化流程
  

  資源化流程說明：本技術係針對印刷電路板於生產製程中，產生之不良品及下腳料等含金屬之印刷電路板廢料及其粉屑，其銅及金含量各約為25.8~36.3 %及0.11~0.13 %。先將含金屬之印刷電路板廢料及其粉屑破碎後，以剝離劑將所含之貴金屬剝離至反應槽中，再利用電解反應將槽液中之金離子析出於陰極，而當粗金累積至一定量時，則取下以王水進行溶解反應，反應後則利用還原反應使金析出，再以濃硫酸加熱進行酸燒反應及熔煉方式來提高金之純度(可達99.9%以上)。
• 資料來源
  經濟部工業局，印刷電路板業資源化應用技術手冊，pp.41-54、pp.124-130，2009。