再生技術資料庫
含金屬之印刷電路板廢料及其粉屑再利用技術-粉碎分選法(產製銅)
- 廢棄物種類廢料
- 國內外技術國外
- 技術名稱含金屬之印刷電路板廢料及其粉屑再利用技術-粉碎分選法(產製銅)
- 技術簡介本技術係針對印刷電路板於生產製程中,於印刷電路板裁切、壓合及成型、品檢、鑽孔等作業流所產生與空氣污染防治設備所收集之含金屬印刷電路板廢料及其粉屑進行再利用,含金屬之印刷電路板廢料及其粉屑銅重量百分比各約為5.4%及2.6%以上,而其餘成份大多為玻璃纖維及環氧樹脂,其重量百分比各約為50 ~ 60 %及40 ~ 50 %。應用將含銅之印刷電路板破碎至粒徑6~10mm以下,再與印刷電路板粉屑一併研磨處理至粒徑0.83mm以下,而經研磨處理完後之粉末則輸送至風力分選機,藉由金屬物及非金屬物比重及粒徑之差異,使比重較大或粒徑較大之物料由分選機下方排出,最後再應用水平往復震動方式分離銅粒及非金屬物(玻璃纖維樹脂粉),其中玻璃纖維樹脂粉可作為塑膠製品添加物或塑膠粒製造添加料。
- 再利用管道
再利用管道 管道 機構名稱 電話 地址 再利用能力
(公噸/月)公告再利用 善品科技股份有限公司
霧峰廠04-23335197 台中縣霧峰鄉中正路1297巷7號 500 公告再利用 呈亮資源再生股份有限公司 03-4983552 桃園縣中壢市過嶺4鄰福祥路
323巷9號600
註:上述管道係彙整自環保署事業廢棄物管制資訊網,其再利用許可至99年12月底仍屬有效之再利用機構,查詢網址。 - 資源化流程資源化流程說明:本技術係針對印刷電路板於生產製程中,於印刷電路板裁切、壓合及成型、品檢、鑽孔等作業流所產生與空氣污染防治設備所收集之含金屬印刷電路板廢料及其粉屑進行再利用,含金屬之印刷電路板廢料及其粉屑銅重量百分比各約為5.4%及2.6%以上,而其餘成份大多為玻璃纖維及環氧樹脂,其重量百分比各約為50 ~ 60 %及40 ~ 50 %。應用將含銅之印刷電路板破碎至粒徑6~10mm以下,再與印刷電路板粉屑一併研磨處理至粒徑0.83mm以下,而經研磨處理完後之粉末則輸送至風力分選機,藉由金屬物及非金屬物比重及粒徑之差異,使比重較大或粒徑較大之物料由分選機下方排出,最後再應用水平往復震動方式分離銅粒及非金屬物(玻璃纖維樹脂粉),其中玻璃纖維樹脂粉可作為塑膠製品添加物或塑膠粒製造添加料。
- 資料來源經濟部工業局,印刷電路板業資源化應用技術手冊,pp.41-54、pp.94-114,2009。