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廢含貴金屬離子交換樹脂再利用技術-離子交換法(產製金)

• 廢棄物種類
  廢料
• 國內外技術
  國外
• 技術名稱
  廢含貴金屬離子交換樹脂再利用技術-離子交換法(產製金)
• 技術簡介
  印刷電路板鍍通孔(Plating through hole, PTH)製造過程中，於印刷電路板活化後，用以吸附清洗電路板廢水中微量硫酸鈀之飽和離子交換樹脂，與印刷電路板鍍金製程中，用以吸附清洗電路板之含金廢水及鍍金槽廢液之飽和離子交換樹脂，即所謂廢含貴金屬(鈀、金)之離子交換樹脂，其鈀、金離子含量分別約為0.559 ~ 0.603 % 及1.96 ~8.94 %。將廢含鈀之離子交換樹脂與氨離子反應產生錯離子，以洗出含鈀之化合物，再與還原劑(亞硫酸氫鈉)反應產生鈀，另將廢含金之離子交換樹脂與酸性氧化劑及鹽酸反應產生錯離子，以洗出含金之化合物，再與還原劑(硼氫化鈉)反應產生金。
• 再利用管道

  再利用管道

  管道	機構名稱	電話	地址	再利用能力 (公噸/月)
  公告再利用	鳳宇科技有限公司	06-6992301	台南縣新營市嘉芳里新芳街十六號	2.56
  公告再利用	浚佑股份有限公司桃園廠	03-2126903	桃園縣蘆竹鄉長安路一段160巷9號	2.2

  
  註：上述管道係彙整自環保署事業廢棄物管制資訊網，其再利用許可至99年12月底仍屬有效之再利用機構，查詢網址。
• 資源化流程
  

  資源化流程說明：印刷電路板鍍通孔(Plating through hole, PTH)製造過程中，於印刷電路板活化後，用以吸附清洗電路板廢水中微量硫酸鈀之飽和離子交換樹脂，與印刷電路板鍍金製程中，用以吸附清洗電路板之含金廢水及鍍金槽廢液之飽和離子交換樹脂，即所謂廢含貴金屬(鈀、金)之離子交換樹脂，其鈀、金離子含量分別約為0.559 ~ 0.603 % 及1.96 ~8.94 %。將廢含鈀之離子交換樹脂與氨離子反應產生錯離子，以洗出含鈀之化合物，再與還原劑(亞硫酸氫鈉)反應產生鈀，另將廢含金之離子交換樹脂與酸性氧化劑及鹽酸反應產生錯離子，以洗出含金之化合物，再與還原劑(硼氫化鈉)反應產生金。
• 資料來源
  經濟部工業局，印刷電路板業資源化應用技術手冊，pp.132-136，2009。