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廢含貴金屬離子交換樹脂再利用技術-精煉法(產製金鈀)

• 廢棄物種類
  廢料
• 國內外技術
  國外
• 技術名稱
  廢含貴金屬離子交換樹脂再利用技術-精煉法(產製金鈀)
• 技術簡介
  印刷電路板鍍通孔(Plating through hole, PTH)製造過程中，於印刷電路板活化後，用以吸附清洗電路板廢水中微量硫酸鈀之飽和離子交換樹脂，與印刷電路板鍍金製程中，用以吸附清洗電路板之含金廢水及鍍金槽廢液之飽和離子交換樹脂，即所謂廢含貴金屬(鈀、金)之離子交換樹脂，其鈀、金離子含量分別約為0.559 ~ 0.603 % 及1.96 ~8.94 %。先將廢含貴金屬(鈀、金)之離子交換樹脂焚化後，以王水將所含之貴金屬剝離至反應槽中，再利用還原反應將槽液中之貴金屬離子還原，再以濃硫酸加熱進行酸燒反應及熔煉方式來提高貴金屬之純度。
• 再利用管道

  再利用管道

  管道	機構名稱	電話	地址	再利用能力 (公噸/月)
  公告再利用	台灣田中貴金屬工業股份有限公司湖口工廠	03-5983708	新竹縣湖口鄉光復北路25號	1.09
  公告再利用	嘉瑞有限公司蘆竹廠	03-3115898	桃園縣蘆竹鄉五福村五福一路90號	13.745

  
  註：上述管道係彙整自環保署事業廢棄物管制資訊網，其再利用許可至99年12月底仍屬有效之再利用機構，查詢網址。
• 資源化流程
  

  資源化流程說明：印刷電路板鍍通孔(Plating through hole, PTH)製造過程中，於印刷電路板活化後，用以吸附清洗電路板廢水中微量硫酸鈀之飽和離子交換樹脂，與印刷電路板鍍金製程中，用以吸附清洗電路板之含金廢水及鍍金槽廢液之飽和離子交換樹脂，即所謂廢含貴金屬(鈀、金)之離子交換樹脂，其鈀、金離子含量分別約為0.559 ~ 0.603 % 及1.96 ~8.94 %。先將廢含貴金屬(鈀、金)之離子交換樹脂焚化後，以王水將所含之貴金屬剝離至反應槽中，再利用還原反應將槽液中之貴金屬離子還原，再以濃硫酸加熱進行酸燒反應及熔煉方式來提高貴金屬之純度。
• 資料來源
  經濟部工業局，印刷電路板業資源化應用技術手冊，pp.41-54、pp.124-130，2009。